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3月31日消息，盛合晶微披露了科創板上市招股意向書，公司首次公開發行股票數量為25546.6162萬股，占發行后總股本約13.71%。
盛合晶微近年來呈現爆發式增長態勢，2022年至2025年營業收入從16.33億元躍升至65.21億元，歸母凈利潤由虧損3.29億元扭虧為盈至9.23億元，實現翻倍式增長。
此次IPO擬募資48億元，其中40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目建設。
值得一提的是，盛合晶微前身可追溯至2014年中芯國際與長電科技聯合成立的中芯長電，起步于無錫江陰，被譽為“從中芯長電孵化而來的半導體IPO”。
盛合晶微是業內少數能夠提供從晶圓級封裝(WLP)到芯粒多芯片集成封裝等全流程先進封測服務的企業。
其核心技術布局覆蓋GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的異構集成需求，產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、5G通信等前沿領域。
憑借扎實的技術積淀，盛合晶微已建成國內首條大規模量產級TSV硅通孔生產線，關鍵工藝良率高達99.5%以上，累計申請專利超2500項。
盛合晶微不僅在全球前十芯片設計企業中擁有7家客戶，更是華為昇騰系列AI芯片的核心代工廠之一，其三維多芯片集成封裝技術為昇騰芯片的高密度集成提供了關鍵支撐。
根據Gartner統計，2024年盛合晶微已躋身全球第十大、境內第四大封測企業，且營收復合增長率在全球前十大封測企業中位列第一，展現出強勁的成長動能。
公司預計2026年第一季度實現營業收入16.6億元至18億元，同比增長9.91%至19.91%，歸母凈利潤為1.35億元至1.5億元，同比增長6.93%至18.81%。
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