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BAUMER/堡盟
據(jù)上交所10月30日公告，盛合晶微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。今年以來上峰投資的企業(yè)陸續(xù)亮相資本市場(chǎng)，繼合肥晶合和西安奕材上市發(fā)行、昂瑞微提交注冊(cè)，上海超硅及東岳未來、初源新材、中潤(rùn)光能等獲受理，長(zhǎng)鑫科技輔導(dǎo)通過驗(yàn)收之后，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)軍企業(yè)盛和晶微上市進(jìn)程再進(jìn)一步，后續(xù)先導(dǎo)電科、廣州粵芯及芯耀輝等正陸續(xù)跟上。至此上峰半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局中億元以上的重點(diǎn)投資企業(yè)均已在上市進(jìn)程中。
盛合晶微是全球集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。據(jù)其《招股說明書(申報(bào)稿)》顯示：在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSV Interposer)的2.5D集成(2.5D)，盛合晶微是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為85%。
2023年上峰通過基金平臺(tái)投資盛合晶微1.5億元，這是上峰投資的20多家半導(dǎo)體企業(yè)中億元以上的重點(diǎn)布局之一。2020年以來，上峰在持續(xù)深筑主業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力壁壘、保持盈利能力領(lǐng)先的同時(shí)，持續(xù)開展以半導(dǎo)體、新材料等解決“卡脖子”領(lǐng)域科創(chuàng)企業(yè)的股權(quán)投資，其中長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、盛合晶微、西安奕材、鑫華半導(dǎo)體等均成為半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)軍企業(yè)，目前累計(jì)系列股權(quán)投資已超20億元，其中占投資額六成以上被投企業(yè)已在申請(qǐng)上市進(jìn)程中或已成功上市。其專注精準(zhǔn)的投資能力及效率在為公司取得較好財(cái)務(wù)收益的同時(shí)，已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈積累了良好的生態(tài)影響力，更為上峰第二成長(zhǎng)曲線新質(zhì)業(yè)務(wù)培育發(fā)展打下優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)。
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