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      • RFID高值耗材管理柜

        RFID高值耗材管理柜
        RFID高值耗材管理柜專為醫(yī)院及醫(yī)療機構設計,針對支架、介入導管、麻醉材料等高值醫(yī)用耗材,實現精細化管理。通過RFID技術,可對耗材進行自動識別、精準盤點、動態(tài)追蹤,確保耗材去向可追溯、使用情況透明化、庫存管理智能化,有效防止高值耗材流失。
        ¥30000
      • 多功能工業(yè)信號模擬隔離器

        多功能工業(yè)信號模擬隔離器可以對電流、電壓等電量參數或溫度、電阻等非電量參數進行高速精確測量,經隔離轉換成標準的模擬信號輸出。既可直接與指針表、數顯表相接,也可以與自控儀表(如PLC)、各種A/D轉換器以及計算機系統(tǒng)配接。
        ¥378
      • 半導電屏蔽橡塑材料體積電阻率智能測試儀

        半導電屏蔽橡塑材料體積電阻率智能測試儀可以實現寬范圍?0.01uΩ-10MΩ最高精度達±0.05%的電阻測量。電阻測量采用四端子測量法,自動消除接觸電阻誤差。
        十五級電阻測量檔位十四級測量電流自動轉換,自動選擇合適的檔位,測量結果自動保存。0.1mΩ-8MΩ十三級標準電阻自校準,保證測量的準確性,消除傳統(tǒng)電阻測試設備使用一段時間后因電子器件老化產生偏差而又無法修正的憂慮。
        ¥26000
      • 電感式SICK接近開關1040748選購條件

        電感式SICK接近開關1040748選購條件
        IMS 具有防負載突降功能、電磁兼容性和 7.2 V 至 60 V DC 的寬電壓范圍。帶有連接電纜的型號可為移動插頭提供足夠的保持力,因為這些電纜采用耐油材料和 0.5 mm² 的橫截面。環(huán)境溫度范圍涵蓋 –40 °C 到 +100 °C,因此可以在各種天氣條件下實現傳感器功能。
        面議
      • AI系列可控硅電爐控制柜

        AI系列可控硅電爐控制柜外殼采用冷扎板精密沖壓成型、外表噴塑處理,具有美觀、輕巧的優(yōu)點。
        面議
      • 諾冠氣控閥結構與分類

        諾冠氣控閥結構與分類
        海隆 9710545.4600.024.00
        諾冠R64G-NNK-RMN
        諾冠B72G-2AS-000-014
        諾冠V61B313A-A213J
        諾冠 Y013AA1H2BS072
        面議
      MWC 2026|中國智造正在巴塞羅那狂飆
      更多話題
      • 資訊MWC 2026 | 擘畫全光未來,中國信科重磅發(fā)布光網絡十大趨勢

        當下,AI與光網絡的深度耦合正加速重構通信產業(yè)的價值鏈條。伴隨AI大模型規(guī)模化商用、智能體互聯網興起和算力網絡的全球部署,光網絡作為智能時代的數據動脈,正迎來技術范式與商業(yè)模式的雙重變革。MWC2026期間,中國信科集團旗下烽火通信重磅發(fā)布2026光網絡十大發(fā)展趨勢,為行業(yè)提供前瞻性技術指引。未來,中國信科將持續(xù)深化產業(yè)協(xié)同,加速光網絡創(chuàng)新成果落地,助力數字經濟高質量發(fā)展。01衛(wèi)星互聯網,光通信邁入三維宇宙時代網絡邊界的突破已跨越地表平面的物理局限。在國家航天戰(zhàn)略的指引下,我國通信基礎設施正加速
        光網絡,算力網絡 2026-03-041762次閱讀
      • 資訊MWC 2026 | 廣和通發(fā)布AI ECR解決方案,以端側AI能力開啟無人零售新紀元

        3月3日,在2026年世界移動通信大會(MWC2026)上,廣和通發(fā)布專為無人值守及自動零售場景設計的新一代AI智能收銀機(ECR)解決方案。該方案基于聯發(fā)科技高性能Genio520及Genio720平臺,具備卓越的硬件擴展性,支持端側大模型接入能力,旨在為全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的無人零售體驗。核心硬件驅動:高性能端側AI算力廣和通此次發(fā)布的AIECR方案,核心PCBA采用了先進的6nm制程工藝的八核處理器。其硬件性能不僅滿足傳統(tǒng)收銀需求,更前瞻性地布局了端側AI處理能力:?強
        AI ECR方案,端側算力,無人零售 2026-03-042156次閱讀
      • 資訊華為新一代基帶重磅發(fā)布 5G邊緣體驗直接翻倍

        3月4日消息,2026年MWC巴塞羅那展會上,華為正式發(fā)布新一代UBBPi系列基帶。作為AdaptiveAir解決方案的核心基帶升級產品,這款新品憑借多項技術創(chuàng)新實現了5G網絡體驗的大幅提升,尤其讓小區(qū)邊緣的5G體驗直接翻倍。UBBPi系列基帶的核心突破在于硬件架構與算法的雙重升級。產品采用系統(tǒng)級Chiplet、超異構并行處理架構以及近存計算等創(chuàng)新技術,直接實現了網絡容量與能效的翻倍提升。同時搭配華為業(yè)界領先的全維智能協(xié)同算法,即便在20倍計算復雜度下,也能完成時、頻、空、功全域的智能優(yōu)化,不僅
        5G邊緣,核心基帶 2026-03-042027次閱讀
      • 資訊全球6G專利份額第一!華為:6G標準化已正式啟動

        3月4日消息,華為ICTBG總裁楊超斌在MWC大會期間公開表示,全球6G標準化工作已經正式啟動。楊超斌指出,根據目前的技術演進節(jié)奏,首個3GPP6G標準版本的凍結時間預計不會早于2029年3月。這意味著在未來數年內,行業(yè)的主要任務仍是完善當前的通信底座。楊超斌認為,未來五年將是移動AI業(yè)務爆發(fā)的關鍵窗口期。在6G正式到來之前,5G-A(5.5G)已經成為支撐AI應用大規(guī)模落地的必然選擇。從行業(yè)數據來看,過去兩年全球日均Token消耗量增長了近300倍,直接引爆了文生視頻和智能購物等AI應用。目前
        6G專利,5G-A技術 2026-03-042029次閱讀
      • 資訊第五代驍龍8至尊版在MWC 2026榮獲GTI創(chuàng)新技術突破獎

        在2026年世界移動通信大會(MWC2026)期間,GTI國際產業(yè)大會于3月3日在西班牙巴塞羅那召開,同期揭曉GTIAwards2026獲獎名單。高通技術公司旗艦移動平臺——第五代驍龍®8至尊版移動平臺,憑借在終端側AI與先進移動計算領域的持續(xù)創(chuàng)新,榮獲GTIAward創(chuàng)新技術突破獎。高通公司全球副總裁侯明娟現場領獎作為衡量5G、5G-A與AI等創(chuàng)新移動技術突破的重要風向標,GTIAwards2026創(chuàng)新技術突破獎聚焦網絡基礎設施、終端、芯片組等多個領域,從產品技術創(chuàng)新性、領先優(yōu)勢、可持續(xù)性、影
        終端側AI,先進移動計算 2026-03-041846次閱讀
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