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3月30日晚間，中微半導體設備(上海)股份有限公司披露發行股份及支付現金購買資產草案，擬收購國內領先的化學機械拋光(CMP)設備供應商——杭州眾硅電子科技有限公司控股權。
本次交易中，杭州眾硅100%股權的評估值為25.014億元，增值率達232.28%，64.69%股權的交易作價確定為15.76億元。
本次交易也是中微公司成立二十余年來首次以發股方式實施控股權并購，是“科創板八條”發布以來半導體設備類上市公司中首個以發股方式收購資產的案例。
需要提及的是，中微公司是國內等離子體刻蝕和薄膜沉積設備的領軍者，產品覆蓋65納米至3納米及更先進制程，但這些都屬于真空下的“干法”設備。
杭州眾硅則專注于“濕法”工藝中的核心環節——化學機械拋光(CMP)設備，其12英寸高端CMP設備已實現批量應用，并成功進入國內知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商。
CMP是當前唯一能夠有效拋光銅互連金屬層的關鍵工藝，廣泛應用于晶圓制造及TSV、2.5D/3D IC等先進封裝環節，設備價值量約占半導體設備投資總額的4%。
通過此次并購，中微公司將補齊濕法設備短板，成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關鍵跨越。
值得注意的是，杭州眾硅目前尚未實現盈利，但其自主研發的CMP設備已具備批量供應能力。
交易完成后，中微公司將加速由單一設備龍頭向“集團化、平臺化”設備企業演進，為國產半導體設備產業鏈的自主可控提供更強支撐。
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