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在2026年世界移動通信大會(MWC 2026)期間，GTI國際產業大會于3月3日在西班牙巴塞羅那召開，同期揭曉GTI Awards 2026獲獎名單。高通技術公司旗艦移動平臺——第五代驍龍® 8至尊版移動平臺，憑借在終端側AI與先進移動計算領域的持續創新，榮獲GTI Award創新技術突破獎。
高通公司全球副總裁侯明娟現場領獎
作為衡量5G、5G-A與AI等創新移動技術突破的重要風向標，GTI Awards 2026創新技術突破獎聚焦網絡基礎設施、終端、芯片組等多個領域，從產品技術創新性、領先優勢、可持續性、影響力和技術利用性等維度進行綜合評估。此次獲獎，充分彰顯了第五代驍龍8至尊版在推動移動通信與AI深度融合方面的技術實力，以及其對全球智能終端產業發展的持續驅動力。
以終端側AI引領個人AI時代的移動創新
今年的MWC 2026以“智能新紀元”為主題，人工智能與通信技術的深度融合，以及AI產品和應用的落地進展成為大會關注的焦點。第五代驍龍8至尊版移動平臺于2025年9月推出，旨在以卓越性能、能效和終端側AI能力，賦能新一代旗艦智能手機打造真正的個性化智能體AI助手體驗。隨著個人AI的加速演進，終端對更高效、更實時的計算能力提出了前所未有的要求。第五代驍龍8至尊版在CPU、GPU與AI架構層面的系統級升級，正是對這一趨勢的直接回應。其搭載第三代Qualcomm Oryon™ CPU，采用4.60GHz超級內核與3.62GHz性能內核，與前代平臺相比單核性能提升20%、多核性能提升17%，同時能效提升35%。在圖形處理方面，新一代高通® Adreno™ GPU實現23%的性能提升與20%的能效優化，并首次引入18MB的Adreno獨立高速顯存(HPM)，重新定義了移動GPU架構的性能與能效。
以終端側AI為核心，釋放個人AI體驗潛力
在AI方面，第五代驍龍8至尊版圍繞終端側AI能力實現了全面升級。作為平臺AI能力的核心，高通AI引擎采用了業界領先的異構計算架構，能夠充分支持多模態智能體AI體驗的終端側部署。全新的高通® Hexagon™ NPU實現顯著架構升級，集成12個標量加速器、8個向量加速器以及速度更快的張量加速器，并采用全新的64位內存架構。由此帶來每瓦特性能相較前代提升16%，整體性能提升37%，在提供領先終端側AI性能的同時，確保端側AI的持續運行和穩定的用戶體驗。高通AI引擎還通過對CPU、GPU、NPU加速單元之間的協同調度，使第五代驍龍8至尊版在30億參數大語言模型上的token生成速度高達220token/s，帶來出色的實時響應能力。此外，該平臺還新增對INT2與FP8量化精度的支持，為開發者提供更靈活、高效的模型部署選項。
構建私密、個性化的個人AI體驗
高通傳感器中樞在第五代驍龍8至尊版上同樣迎來了重要進化，個人知識圖譜與個人記錄功能能夠持續感知用戶偏好、行為和情境信息，在設備本地構建私密的個性化知識庫。依托這些端側數據，第五代驍龍8至尊版可支持終端側智能體AI助手跨應用理解用戶意圖、自主規劃并代為執行任務，同時確保用戶數據留在終端。這一能力為真正私密、實時且高度個性化的個人AI體驗奠定了基礎，同時推動構建“以用戶為中心的智能生態”。
攜手產業生態，共同邁向個人AI時代
基于第五代驍龍8至尊版的強大性能和諸多領先特性，高通技術公司正與全球移動生態合作伙伴攜手，引領智能體AI體驗在智能手機上的應用和部署，助力產業把握個人AI時代帶來的全新機遇。
目前，第五代驍龍8至尊版已獲得中國及全球主流OEM廠商的廣泛采用，全球已有超過20款旗艦機型發布，包括在MWC 2026期間最新發布的榮耀Magic V6和榮耀Robot Phone。在MWC 2026展臺，高通技術公司也展示了多款基于第五代驍龍8至尊版智能手機帶來的先進連接與AI應用場景，全面呈現了在先進連接、計算和終端側智能驅動下，下一代智能手機移動體驗的創新藍圖。
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