CES 2026：從智駕到具身智能，黑芝麻智能展示全棧芯片方案

2026-01-08 10:28:17來源：蓋世汽車關鍵詞：輔助駕駛多維具身智能計算平臺閱讀量：24261

導讀：黑芝麻智能第五次參展CES 2026，展現了從智能駕駛芯片向跨域計算、具身智能及消費電子AI解決方案的系統化擴展，進一步鞏固其在智能芯片領域的多維產品體系。

　　CES 2026于1月6日在拉斯維加斯開幕，黑芝麻智能第五次參展，集中展示了其在輔助駕駛、具身智能及消費電子領域的最新成果，呈現其以AI芯片技術驅動多產業智能化的布局。

　　在智能汽車領域，黑芝麻智能首次公開演示了華山A2000全場景通識輔助駕駛功能。該芯片采用大核架構與算法協同設計，集成最新九韶NPU，經系統級調優，實測性能媲美全球最高性能智駕芯片。未來，該芯片將會賦能智能輔助駕駛VLM/VLA等應用，以及座艙AI Box應用。目前，華山系列已與東風、吉利、紅旗、江淮等車企實現量產合作，A2000芯片近期通過美國相關審查，正式進入全球市場。

　　同期亮相的還有武當C1296艙駕一體量產方案，該方案由東風汽車與均聯智及共同開發，以單芯片支持數字儀表、智能座艙及輔助駕駛功能。武當系列芯片是驅動汽車電子電氣架構向“跨域融合”演進的核心力量，東風汽車、大陸集團、斑馬智行、均聯智行等都基于武當芯片推出了高集成度的跨域量產方案，共同引領行業趨勢。

　　具身智能方面，黑芝麻智能首次在海外展出SesameX多維具身智能計算平臺。該平臺涵蓋Kalos、Aura、Liora三大系列，為不同形態的機器人提供可擴展的計算底座。現場展出了基于SesameX平臺的雙輪足戶外陪伴機器人Rovar X3、傅利葉靈巧手及垃圾分類機械臂等實體應用，體現其在機器人商業化落地方面的進展。

　　消費電子領域，黑芝麻智能AI影像解決方案全球累計搭載設備已超5億臺。近期公司戰略控股收購億智電子，整合其低功耗AI SoC技術。理想汽車首款AI眼鏡Livis即采用該方案，具備HDR融合、多幀降噪、視頻防抖等算法。CES現場還展出了凌度4K流媒體記錄儀、浩瀚M7手機云臺、影石Flow 2 Pro穩定器及作業幫學習筆等多款終端產品。

　　通過本次CES，黑芝麻智能展現了從智能駕駛芯片向跨域計算、具身智能及消費電子AI解決方案的系統化擴展，進一步鞏固其在智能芯片領域的多維產品體系。

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