11月12日,云嶺光電(874775)在新三板交易中強勢漲停,報收33.86元,單日漲幅達9.65%,總市值攀升至104.37億元。
就在前一日,證監會披露了關于武漢云嶺光電股份有限公司申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市輔導備案報告,標志著這家國家級專精特新重點“小巨人”企業正式啟動北交所IPO沖刺進程。

公開資料顯示,云嶺光電成立于2018年1月,由華工科技聯合國際領先芯片專家團隊發起設立,總部位于武漢光谷,專注于高端光通信芯片及封裝產品的研發與制造,并在 100G EML、硅光子芯片、光傳感芯片等領域具備一定的技術儲備。作為國內少數采用IDM(垂直整合制造)模式的光芯片企業,公司已構建起覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試至可靠性驗證的完整工藝流程體系,年產芯片能力達7500萬顆、TO封裝產品7200萬只,在行業內形成顯著的產能與技術壁壘。
技術研發是云嶺光電的核心競爭力所在。自成立以來,公司始終致力于推動高端光通信芯片的發展,現已攻克MOCVD外延生長、高精度電子束光柵制造、電吸收外調制激光器制造等14項核心技術,形成從2.5G到112G的全系列激光器和
探測器芯片產品矩陣。目前,公司已陸續實現 25G DFB、10G/25G EML、50mW/70mW 硅光激光器等主流激光器產品量產供貨。截至目前,公司應用于下一代接入網 25G PON 產品小批量供貨、50G PON 已送樣測試;應用于 400G/800G 光模塊的 56G Baud EML 已于 2024 年開始小批量生產,100mW硅光激光器已通過客戶驗證,112G Baud EML 芯片樣品已進入功能測試。
強勁的技術實力轉化為扎實的市場表現。目前,云嶺光電的產品已成功切入華工正源、天孚通信、海信寬帶、劍橋科技等國內主流光組件企業供應鏈,最終服務于華為、中興等頭部通信設備商,并廣泛應用于三大運營商及大型互聯網企業的通信網絡建設。財務數據顯示,公司2023年、2024年營業收入分別達1.27億元、1.46億元,2024年同比增長15.36%;2025年前三季度實現營收1.94億元,同比增長78.17%;凈利潤2596.94萬元,同比增長329.30%,呈現出營收增長與盈利改善的雙重向好態勢。
股權結構方面,云嶺光電目前無控股股東及實際控制人,形成了創始團隊與產業資本協同持股的格局。其中,創始團隊持股平臺峰創為源持有21.74%股份,華工科技全資子公司華工投資持有14.09%股份,產業與財務投資人的優勢互補為公司持續發展提供了穩定支撐。
業內人士指出,光通信芯片作為光信號與電信號轉換的核心元器件,是光通信產業鏈的“卡脖子”環節,國內高端市場長期被海外企業主導。云嶺光電憑借全流程自主研發能力實現中高端產品量產,其沖刺北交所不僅有望借助資本市場力量擴大產能、加速技術迭代,更將為國內光傳感行業自主化發展樹立標桿。
對于上市風險,云嶺光電在公告中提示,公司存在未能進入創新層、財務數據不滿足上市條件或審核未通過等風險,后續將根據進展及時履行信息披露義務。市場普遍認為,隨著5G網絡升級、數據中心建設及“東數西算”工程的推進,光通信芯片市場需求持續擴容,具備核心技術優勢的云嶺光電有望在資本市場的加持下,進一步提升在全球光傳感領域的競爭力。
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