2025年前三季度,中國半導體產業在人工智能與國產替代的主線下展現出強大韌性。泰凌微、芯動聯科、炬芯科技等細分領域企業紛紛交出亮眼成績單,其業績高增長背后,是持續的技術創新與精準的戰略布局。
10月16日,泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱泰凌微)發布前三季度業績預增公告。經其財務部門初步預算,預計2025年三季度實現營業收入約為7.66億元,收入同比增幅約30%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.4億元,凈利潤的增速為118%;凈利率預計為18.3%,較2024年同期10.94%和2024年全年11.54%,均有顯著提高。以上業績變化主要受以下三方面原因影響:
1、公司新品增速顯著:其一,端側AI芯片已進入規模量產階段;其二,多模Matter芯片、與WiFi 6.0多模芯片成功導入海外智能家居及全球一線客戶;其三,國內首款藍牙6.0高精度定位芯片開啟大批量生產。此外,音頻業務在新頭部客戶量產與原有客戶增量帶動下整體整體銷售高速增長。
2、研發投入持續加大:前三季度研發費用達1.86億元,其中第三季度同比增長38.96%。星閃項目測試順利并在積極推進認證和前期推廣,真無線8K產品正導入多家全球頭部客戶,WiFi及端側AI芯片等多條產品線迭代推進,為后續量產儲備動能。
3、隨著行業整體增長及高毛利產品占比提升,公司銷售規模效應顯現,毛利率優化至較高水平。在持續投入研發與海外拓展的同時,實現了凈利率的快速提升,產品競爭力進一步增強。
泰凌微業績爆發增長主要受益于公司前期在端側AI產品和海外客戶布局的持續投入,以及新產品超預期出貨的綜合影響。
公開數據顯示,泰凌微公司的主要業務是低功耗無線物聯網芯片的研發、設計與銷售。公司的主要產品是低能耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WIFI等短距無線通訊芯片產品。公司于2023年完成IPO上市,交易金額14.99億人民幣。2025年10月12日晚間,泰凌微披露公告稱,公司正在籌劃發行境外股份(H股)并在香港聯交所上市事宜。
安徽芯動聯科微系統股份有限公司(以下簡稱芯動聯科)10月14日晚間發布前三季度業績預告。預計2025年1-9月實現歸屬于母公司所有者的凈利潤在2.16億元至2.64億元之間,與上年同期相比增長7791.54萬元到約1.26億元,同比增長約56.43%~91.19%。
業績變動的主要原因是,2025年前三季度,公司憑借產品性能領先、自主研發等優勢,獲得不同領域客戶的認可,繼續保持業績快速增長。以上優勢主要體現在擁有MEMS芯片設計、工藝開發、封裝測試全鏈條自主技術;自主研發配套ASIC芯片,實現性能優化。報告期內,一方面公司在手訂單充足,按計劃在前三季度順利交付;另一方面,憑借公司產品競爭實力,主動尋求合作、初次試用及送樣的客戶持續增加。
作為國內高性能MEMS慣性傳感器領域的企業,芯動聯科在自主研發方面構建了核心競爭力,為其業績持續增長提供了堅實基礎。其MEMS傳感器芯片達到導航級精度,主要技術指標(如零偏穩定性、重復性等)與國際主流廠商處于同一梯隊,在高性能硅基MEMS慣性傳感器領域填補了國內空白。
公開信息顯示,芯動聯科于2012年成立。截止2025年上半年末,芯動聯科擁有研發人員98人,占總數比例為44.95%。在技術成果方面,目前公司已累計獲得發明專利32項、實用新型專利24項、集成電路布圖設計3項,在MEM慣性傳感器領域已形成自主的專利體系和技術閉環,支撐高性能陀螺儀、加速度計和壓力傳感器的研發與量產。
10月13日,炬芯科技股份有限公司(以下簡稱炬芯科技)發布2025年前三季度業績預告的自愿性披露公告。報告期內,預計2025年前三季度實現營業收入約為7.21億元,收入同比增長54.5%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.51億元,同比增長112.94%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.46億元,同比增長204%。
炬芯科技的業績增長主要源自端側產品AI化轉型,研發投入加碼推動技術迭代兩方面。
公司聚焦端側產品AI化轉型,加大研發投入至約1.94億元,端側AI音頻芯片已在多家頭部品牌客戶中成功立項并逐步量產,相關處理器芯片銷售收入實現數倍增長,低延遲音頻產品與藍牙音箱SoC芯片亦呈現旺盛需求,市場滲透率持續提升。
持續推進技術迭代,第二代存內計算技術IP研發穩步推進,致力于實現NPU算力的倍數提升,并全面支持Transformer模型。通過優化產品結構與客戶體系,毛利率穩步提升,規模效應進一步釋放。未來,炬芯科技將繼續圍繞端側AI技術加大研發與推廣,增強產品矩陣競爭力,為長期發展筑牢基礎。
據悉,炬芯科技是低功耗AloT芯片設計廠商,主營業務為中高端智能音頻SoCD芯片的研發、設計及銷售,主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列等。公司于2014年成立,2021年科創板上市。
縱觀三家企業2025年前三季度的表現,其業績高增長既得益于端側AI、智能音頻、高性能傳感器等新興市場的需求爆發,更源于在自主研發上的持續投入與技術閉環的構建。
隨著技術巨頭、平臺公司和汽車制造商等非傳統半導體企業紛紛擴展芯片能力,行業內的競爭愈發激烈,人才競爭也日益加劇。為了應對當前的經濟環境和供應鏈挑戰,增加供應鏈的地理多樣性成為半導體企業首先得策略,其次,技術創新仍然是企業突破困局的關鍵,半導體企業需要推進數字化轉型,利用生成式人工智能等新興技術提升運營效率和創新能力。
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