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3月10日，芯原股份(688521)發布公告稱，公司第三屆董事會第九次會議已審議通過相關議案，同意公司發行境外上市外資股(H股)并申請在香港聯合交易所主板掛牌上市。這是芯原股份繼2020年登陸科創板、拿下“中國半導體IP第一股”稱號后，邁向國際資本市場的關鍵一步，標志著公司正式啟動“A+H”雙資本平臺戰略，助力全球化業務擴張與核心技術升級。
本次H股發行方案結合公司現有資金儲備、業務擴張節奏及未來長期資本需求制定，整體規模兼顧靈活性與穩定性。根據公告披露，本次發行的H股股數不超過發行后公司總股本的10%(超額配售權行使前)，同時授予整體協調人不超過前述發行H股股數15%的超額配售權，可根據后續資本市場行情、投資者認購情況靈活調整發行規模，保障上市順利推進，同時維護現有股東權益。
芯原股份表示，本次H股發行上市相關工作已啟動前期籌備，正與專業中介機構開展溝通對接，后續將在股東大會決議有效期內(自審議通過之日起24個月，可經股東同意延長)，擇機選擇合適發行窗口完成上市，全程充分考量境內外資本市場環境、行業周期及公司經營節奏，確保資本運作與業務發展高度協同。
伴隨AI算力需求爆發、全球半導體行業復蘇，芯原股份2025年經營業績實現大幅增長，為本次赴港IPO奠定了堅實的業績基礎。據公司此前披露的業績快報數據，2025年全年預計實現營業收入31.52億元，較2024年的23.22億元同比增長35.77%，營收規模再創新高，業績增速遠超行業平均水平，充分體現公司在半導體IP及芯片定制領域的核心競爭力。
訂單層面更是表現搶眼，成為業績持續增長的核心支撐：2025年全年新簽訂單金額高達59.60億元，同比激增103.41%，實現翻倍增長；其中第二、三、四季度單季度新簽訂單分別達11.82億元、15.93億元、27.11億元，連續三個季度刷新歷史峰值，四季度訂單環比更是大漲70.17%。截至2025年末，公司在手訂單金額達50.75億元，連續九個季度維持高位，且超80%訂單預計一年內可轉化為收入，為2026年及后續業績增長提供充足保障。
從業務結構來看，2025年公司量產業務收入同比增長73.98%，成為營收增長核心引擎；芯片設計業務、IP授權及特許權使用費業務均實現穩步增長，其中數據處理領域營收同比增長超95%，AI算力相關訂單占比超73%，深度受益于全球AI芯片、數據中心算力芯片的旺盛需求，業務結構持續優化。
據披露，本次發行上市募集資金在扣除發行費用后，擬將用于(包括但不限于)：關鍵技術及主要服務的研發投入，發展全球營銷網絡和生態建設，戰略投資或收購，補充營運資金和一般公司用途等。
芯原股份作為國內稀缺的半導體IP龍頭，早已開啟全球化布局，目前在全球設有9個設計研發中心、11個銷售和客戶支持辦事處，2025年前三季度境外銷售收入占比超30%，海外業務成熟度高。本次登陸港交所，不僅能拓寬融資渠道、增強資本實力，更能提升公司在全球資本市場的知名度與影響力，吸引國際優質投資者，優化股東結構。?
同時，“A+H”雙資本平臺布局，有助于公司對接全球資本、技術與人才資源，吸引海外高端研發與管理人才，進一步推進國際化戰略落地，助力公司突破海外市場拓展、核心技術研發的資金瓶頸，在全球半導體產業競爭中占據更有利位置，也為國內半導體企業走向國際資本市場提供了參考范例。
浙公網安備 33010602000006號
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