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10月20日訊，IDM巨頭士蘭微10月19日發(fā)布公告稱，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同投資建設12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線。
據(jù)悉該項目規(guī)劃總投資高達200億，由士蘭微和廈門當?shù)氐耐顿Y平臺協(xié)同推動落地。
月產(chǎn)4.5萬片，年產(chǎn)54萬片！
▲廈門半導體、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署
《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目投資合作協(xié)議》
據(jù)悉士蘭微此次投建的高端模擬芯片項目，全部工程將分兩期實施。
一期項目投資100億，其中資本金60.1億，銀行貸款39.9億。主要建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站等公用輔助設施，購置部分工藝設備，建成后將形成月產(chǎn)2萬片芯片的產(chǎn)能。
二期項目計劃投資100億元，在一期的基礎上，新增工藝設備及配套實施，實現(xiàn)月新增產(chǎn)能2.5萬片。
兩期全部達產(chǎn)后，實現(xiàn)月產(chǎn)4.5萬片，年產(chǎn)54萬片12英寸高端模擬芯片。
另根據(jù)協(xié)議。此次項目的實施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司(士蘭集華)，該公司于2025年6月成立，現(xiàn)注冊資本為1000萬元，由士蘭微100%持股。
為推動項目發(fā)展，士蘭集華擬增資51億元，新增注冊資本由士蘭微、廈門士蘭微、廈門半導體投資集團、新翼科技共同出資認購。
士蘭微增股完成后士蘭微股權比例由100%下降到29.55%，不再納入士蘭微合并報表。
根據(jù)公告，各方爭取一期項目在2025年四季度拿地、年底開工。
廠房建成，設備安裝調試完成后預計于2027年四季度開始通線試產(chǎn)，2030年達產(chǎn)。
士蘭微的“IDM之路”
士蘭微成立于1997年，起初只是專注中低端消費類芯片的設計，但自2001年起，士蘭微便正式啟動IDM模式，建設首條5英寸芯片生產(chǎn)線，開啟從設計到制造的轉型。
注：IDM模式指的是集芯片設計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)于一體運營的模式。與只負責設計的Fabless(無晶圓廠)模式相比，IDM模式雖然前期投入大、周期長，但一旦形成規(guī)模和技術壁壘，將在產(chǎn)品迭代速度、成本控制和客戶響應能力上具備顯著優(yōu)勢。
轉型后其持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，如今約76%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源和汽車等高門檻領域，客戶包括格力、美的、比亞迪等頭部企業(yè)。
其近年在產(chǎn)能擴張方面動作頻頻，在第三代半導體領域，士蘭明鎵已實現(xiàn)月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片，預計2025年繼續(xù)擴產(chǎn)。
此外，這也不是士蘭微與廈門市政府第一次合作——在去年5月，雙方還簽訂協(xié)議，共同建設一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，該項目總投資約120億元，進一步迎接2026年車用SiC市場的快速增長。
結語
本次12英寸高端模擬芯片項目，聚焦的高端模擬集成電路芯片，和數(shù)字芯片不一樣，模擬芯片主要用來處理連續(xù)信號，像聲音，溫度，壓力這些物理世界的信息，但其存在技術門檻高、設計復雜、性能、可靠性及功耗要求嚴苛的情況。
目前國內全部的模擬芯片市場還處在較低的國產(chǎn)化水平當中，尤其是高端模擬芯片方面，有著非常大的提升余地。
此次項目成功落地后，將有助模擬芯片國產(chǎn)化進程加速，填補我國在汽車、工業(yè)、機器人、大型服務器和通訊等產(chǎn)業(yè)領域關鍵芯片的空白。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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