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半導體設備持續增長 市場暖春還能持續多久？
半導體市場的漂亮成績反應了應用端需求的持續增長，帶來的一個結果是晶圓以及封測廠的擴張，有數據顯示，2016、2017年新增19座晶圓廠，而目前處于規劃或建廠階段的， 預計將于2017～2020年間投產的有62座半導體晶圓廠，其中32%為晶圓代工廠， 21%為存儲器， 11%為LED， 10%為電源芯片， 8%為MEMS微機電系統。
半導體產業的利好帶來的另一個結果則是半導體設備廠商的大好年景。半導體產業協會(SEMI)發布的“晶圓廠預測報告”顯示，2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，并預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續三年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。SEMI指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號。
得益于這些向好的數據和趨勢，主要為半導體產業提供制造設備的蘇斯貿易公司這幾年來也過得順風順水。近日，在蘇州舉辦的2017傳感器與MEMS技術產業化研討會暨科研成果產品展期間，蘇斯貿易公司總經理龔里及鍵合技術專家蔡維伽跟與非網記者分享了該公司新的技術和市場動向。
龔里提到，近幾年蘇斯貿易在國內市場的業務保持快速增長，主要來自先進封裝和MEMS領域，以及光電產業和研究所。在半導體設備廠商中蘇斯貿易公司體量并不大，但相對更專注，且進入的時間較早，有自己的技術優勢，且蘇斯貿易一直與材料供應商保持良好的關系，能夠為客戶保證穩定的供應和技術支持。相對于其他設備供應商，蘇斯貿易的一個優勢是對材料廠商保持開放性，不是綁定固定的材料和設備，為客戶提供更大的靈活性。雖然是一家德企，但龔里表示也很期待看到國內在半導體材料尤其是晶圓和硅片方面的突破，因為這將在極大程度上影響國內相關晶圓代工廠的產能。
蔡維伽表示，作為鍵合技術的重要發展趨勢，臨時鍵合技術將在未來有更大的市場增長空間，作為超越摩爾定律的一個重要走向，3D封裝將逐漸為更多芯片廠商采用，臨時鍵合/解鍵合技術為在超薄晶圓上形成TSV提供必需的支撐，它是一種有效的低成本方案，3D封裝的技術流程決定需要進行多次鍵合/解鍵合，這里可以將臨時鍵合技術的優勢發揮的，未來也將成為蘇斯貿易公司重要的業務增長點。
(原標題：半導體設備廠商的春天還能持續多久？)
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