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天津現(xiàn)代合信科技有限公司
概述：晶圓（英語:Wafer）是半導(dǎo)體晶體圓形片的簡稱。其用于集成電路制程中作為載體基片，在晶圓片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，95%【詳情】
