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概述：晶圓（英語:Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱。其用于集成電路制程中作為載體基片，在晶圓片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前，在半導體產(chǎn)業(yè)中，95%【詳情】
