激光切割手機貼膜，又快又

2019年03月06日 09:31:06人氣：1664來源：

　　隨著移動互聯網時代的到來，智能手機的普及化和爆發式增長，使得消費者對智能手機品質的要求越來越高，其相關的配件加工也越來越精密化。作為手機上經常使用的手機貼膜，其切割精度對加工技術提出了新的要求。

　　手機貼膜可以說是手機的第二屏幕，其材料包括PC、PVC、PET、AR等。但是激光科技的普及讓這一切變得不再復雜，激光切割機可以切割多種材料，不管是在切割精度上還是在切割效率上，都發揮著*的作用。

　　激光切割手機貼膜原理：

　　激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量實現的，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，在計算機的控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，熔化或氣化材料形成切面。與傳統加工方法相比，激光切割具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區域小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等特點。

　　激光切割手機貼膜的特點：

　　1、準確的分層切割；

　　2、實時調整位置，可脫機操作；

　　3、薄膜分層切割、不黑邊、不黃邊；

　　4、M2機型是面向薄膜行業研發的新機型；

　　5、人性化操作界面ZUI大可儲存128M加工文件；

　　激光切割手機貼膜的優勢：

　　1、采用進口射頻激光器，無耗材；

　　2、的分層切割，不焦邊，不黃邊。

關鍵詞：激光切割機

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