康佳特推出SMARC2.0模塊

德國(guó)康佳特科技,于10/25推出全新SMARC2.0規(guī)格，如同明信片大小的模塊。該模塊搭載英特爾同期推出的14納米英特爾凌動(dòng),賽揚(yáng)和奔騰處理器 (代號(hào) : Apollo Lake)。全新conga-SA5模塊不僅設(shè)立了新的低功耗處理器性能標(biāo)準(zhǔn)，其面向物聯(lián)網(wǎng)連接的預(yù)先集成板載無(wú)限端口更是令人驚艷；這是計(jì)算機(jī)模塊的*之處。其*之處還有改進(jìn)且特別豐富的新SMARC2.0規(guī)范的功能集，主要提供技術(shù)和性能上的更新，故SMARC2.0很快將會(huì)取代之前的SMARC1.1設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)商和OEM廠商可得益于全新模塊標(biāo)準(zhǔn)，支持更完整的預(yù)先集成功能，使載板設(shè)計(jì)更容易且。

  康佳特執(zhí)行官Jason Carlson 非常滿意的介紹SMARC2.0產(chǎn)品:“身為SMARC2.0規(guī)范的編輯者，在這個(gè)新SGET規(guī)范開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們導(dǎo)入大量專業(yè)知識(shí)與貢獻(xiàn)。現(xiàn)在這些努力有了*個(gè)成果 : conga-SA5是我們SMARC規(guī)格的產(chǎn)品，能在如此短的時(shí)間內(nèi)(從六月到十月)推出，我們引以為榮：這或許是*家可以與全新14納米英特爾®凌動(dòng)™,賽揚(yáng)®和奔騰®處理器同時(shí)推出的公司。然而，對(duì)我們而言更有意義的是我們能提供客戶更快速的上市機(jī)會(huì)。”

  康佳特也將在近期推出SMARC2.0入門套件。因?yàn)榇税姹镜臄?shù)量有限，建議您可以事先預(yù)定。現(xiàn)在也可預(yù)訂現(xiàn)有SMARC1.1載板設(shè)計(jì)的免費(fèi)修訂版本。

詳細(xì)功能特色

  康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模塊搭載英特爾凌動(dòng)處理器 x5-E3930, x5-E3940和x7-E3950，適用于寬溫-40°C到+85°C，或搭載英特爾賽揚(yáng)N3350或四核英特爾奔騰N4200處理器。各種版本皆集成英特爾第九代顯卡，可支持多達(dá)3個(gè)高分辨率4K顯示屏，此顯示屏可通過(guò)雙通道LVDS,eDP,DP++ 或MIPI DSI連接。該模塊提供高達(dá)8GB高帶寬LPDDR4閃存，zui快速度可達(dá)2400 MT/s。

  通過(guò) M.21216標(biāo)準(zhǔn)端口，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)成為康佳特全新SMARC2.0模塊的一項(xiàng)可選標(biāo)準(zhǔn)功能。根據(jù)應(yīng)用需求，可在模塊上集成具備快速2.4GHz和5GHz雙頻帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，802.11 b/g/n/ac 加上藍(lán)牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的連接模塊。全新SMARC2.0模塊進(jìn)一步提供 2個(gè)千兆以太網(wǎng)絡(luò)，可通過(guò)時(shí)間協(xié)議(PTP)達(dá)成硬件實(shí)時(shí)支持。對(duì)于高度集成的設(shè)計(jì)，提供板載高達(dá)128GB的非易失性存儲(chǔ)，與eMMC4.0比較，其具備雙倍帶寬高達(dá)3.2 Gbit/s讀取速度的強(qiáng)大eMMC5.0端口，進(jìn)而縮短開(kāi)機(jī)時(shí)間并加快數(shù)據(jù)加載速度。另外，還支持一個(gè)6Gbps SATA和SDIO的額外存儲(chǔ)端口。通用擴(kuò)展可通過(guò)4個(gè)PCle通道，2個(gè)USB3.0和4個(gè)USB2.0，其它接口包含2個(gè)SPI，4個(gè)COM和2個(gè)MIPI CSI 攝像頭輸入；音頻信號(hào)則通過(guò)HDA傳輸。

 所有模快皆支持微軟Windows10，包含完整的Windows10 IoT版本和安卓軟件，面向移動(dòng)式應(yīng)用。為了協(xié)助客戶對(duì)SMARC2.0規(guī)范盡快上手，康佳特也將陸續(xù)推出其入門套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服務(wù)，可針對(duì)特殊應(yīng)用需求的載板與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)。