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德國康佳特科技,推出全新高性能conga-TS175計(jì)算機(jī)模塊來擴(kuò)展其COM Express Basic 產(chǎn)品線。該模塊搭載雙芯片版本的全新英特爾至強(qiáng)和第七代英特爾酷睿處理器 (代號名: Kaby Lake), 也為以模塊為基準(zhǔn)的嵌入式計(jì)算機(jī)和需要處理大量工作的模塊化工業(yè)工作站建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
這些的COM Express Type6服務(wù)器模塊適用于需要實(shí)時(shí)處理和顯示數(shù)據(jù)密集流的應(yīng)用。目標(biāo)應(yīng)用市場包括大數(shù)據(jù)嵌入式云,邊緣和霧運(yùn)算服務(wù)器,醫(yī)療影像系統(tǒng),視頻監(jiān)控和基于視覺的質(zhì)量控制,仿真設(shè)備,虛擬化控制技術(shù)的主機(jī)系統(tǒng),工業(yè)控制室的視覺系統(tǒng)和其它工廠監(jiān)控系統(tǒng)或?qū)I(yè)游戲機(jī)和數(shù)字標(biāo)牌。相較于前一代(代號名: Skylake),此新模塊大量增進(jìn)CPU頻率和性能,由于10位元視頻編解碼,提供更具動(dòng)態(tài)的HDR圖形處理,且支持超快速3D Xpoint 的英特爾Optane存儲技術(shù)。與第七代英特爾酷睿單芯片處理器相比, 雙芯片版本在嵌入式功率范圍高達(dá)45瓦以內(nèi)的超線程 (Hyper-threading) 應(yīng)用,如服務(wù)器模塊和嵌入式應(yīng)用設(shè)置了*異的基準(zhǔn)。
康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)馬丁丹澤(Martin Danzer) 解釋說:“該模塊將具體改變我們評估大量數(shù)據(jù)的方式,因其支持全新基于3D Xpoint 技術(shù)的英特爾Optane存儲。與NAND SSDs和標(biāo)準(zhǔn)的HDDs相比,當(dāng)處理相同大小的數(shù)據(jù)包時(shí),它提供顯著更短的延遲,其延遲僅有10 µs,幾乎縮短1000倍。因此,像大數(shù)據(jù)處理,高性能運(yùn)算,虛擬化,數(shù)據(jù)存儲,云和電腦游戲等應(yīng)用的反應(yīng)速度,可藉著采用支持這種非常快速,經(jīng)濟(jì)且非易失性存儲技術(shù)的計(jì)算機(jī)模塊,而大大的提升。”
詳細(xì)功能特色
全新conga-TS175 COM Express Basic 模塊搭載支持超線程(hyper-threading)技術(shù)的四核英特爾至強(qiáng)處理器和5種支持TDP 45~25瓦范圍的英特爾酷睿i7, i5 和i3 處理器。帶寬密集的應(yīng)用將可得益于高達(dá)32GB的快速雙通道2400 DDR4內(nèi)存,包含可選ECC支持。視覺體驗(yàn)部分,配備英特爾HD630顯卡,通過DisplayPort1.4和HDMI2.0支持多達(dá)3個(gè)4k@60Hz的獨(dú)立顯示屏,并可支持HDCP 2.2和eDP1.4。此外,該模塊也支持雙通道LVDS和VGA,面向傳統(tǒng)顯示信號。得益于硬件加速10位元編碼/解碼和HEVC與VP9的高動(dòng)態(tài)范圍,高畫質(zhì)串流在編解碼兩方面都變得更佳生動(dòng)與逼真。
該模塊提供所有Type6引腳常用的I/O端口。強(qiáng)大的系統(tǒng)擴(kuò)展包括英特爾Optane存儲技術(shù),可通過PCI Express3.0通道連接。對于傳統(tǒng)的存儲媒體提供4個(gè)SATA 6G端口(支持RAID0/1)。其它I/O端口包含1個(gè)千兆以太網(wǎng)(支持英特爾AMT),4個(gè)USB3.0,8個(gè)USB2.0,HDA, 4個(gè) GPIOs, LPC, SPI, I2C Bus,和2個(gè)UART。此模塊支持64位版本的微軟Windows10和Windows 10 IoT ,以及所有常用的Linux操作系統(tǒng)。康佳特也提供定制化的集成支持,完整的配件支持和針對特殊應(yīng)用需求的載板與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 EDMS定制化服務(wù)。
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2026第二屆激光制造與增材制造創(chuàng)新發(fā)展大會暨展覽會
展會城市:北京市展會時(shí)間:2026-09-21