康佳特推出全新COM Express Basic 模塊

德國康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD一代嵌入式處理器。全新conga-TR3
模塊，搭載雙核或四核AMD嵌入式R系列SOCs，不僅提供比前一代更廣泛的TDP可擴展性 (12-35瓦)且每瓦的性能
表現也大大提升。另外，兩個*的新特點包括超高性能AMD RadeonTM 圖形和全面支持HSA規范1.0。

    康佳特技術官,  格哈特·艾迪(Gerhard Edi) 說   “AMD嵌入式R系列SOCs具備豐富的圖形性能與更
低的TDP延展性，故可裝置在無風扇，*密閉，且特別堅固的設計。這顯著擴展了康佳特基于AMD處理器之高
端嵌入式模塊的應用范圍。”

   “康佳特全新計算機模塊大大簡化了支持DDR4內存的AMD嵌入式R系列SOC處理器平臺的裝置,”AMD嵌入式解決
方案的公司副總裁及總 Scott Aylor 說到,“ 得益于標準化規格尺寸，開發商可快速的將此新模塊集成于
既有的應用，便可立即享受我們全新，的SOC圖形性能。可擴展的TDP支持僅12瓦的超低功耗，全面HSA支持
將滿足其它新領域的應用。”

    康佳特COM Express 模塊滿足需要豐富多元的SOC圖形功能和計算能力的應用，包含游戲機，如數字彈
球和商場游戲機，需要大尺寸4K顯示器的數字標牌裝置，和工業視覺系統或醫療成像的影像及視頻分析。安全方
面的應用，如視頻監控的臉部辨識，網絡防火墻深度封包檢測(DPI)，物聯網(IoT)系統的集成大數據分析也得益
于此新模塊的高GPGPU性能。

    創新功能特色

    全新conga-TR3 COM Express Basic Type6模塊，搭載高度集成AMD嵌入式R系列SOC處理器并支持高達32GB的
快速DDR4內存(可選ECC內存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架構且通過eDP,
 DiaplayPort1.2與HDMI2.0可支持多達3個獨立4K 60Hz顯示器 。該模塊亦支持OpenGL 4.0 和DirectX 12，特別
適合快速且基于Windows10的3D圖形處理。另外，集成硬件加速器支持HEVC視頻雙向節能流。

    得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持，工作負荷可立即地分配到zui有效率的處理單元。面向安全要求嚴苛的應
用，AMD安全處理器提供RSA, SHA, AES加解密硬件加速。搭配額外的可信賴平臺模塊，conga-TR3可為物聯網(IoT)，
大數據和電信應用提供超高安全性。該模塊配置了帶有PEG3.0x8的 COM Express Type6引腳，千兆以太網，
4個USB3.0/2.0，4個USB2.0,SPI，LPC，I²C, SDIO, 和2個UART。處理系統支持包含Linux,  Microsoft Windows 10,
8.1和Windows7(可選)。此外，康佳特亦提供簡化設計程序所需的配件。