敦泰推出驅動整合觸控IC晶片可多點觸控

　　IC設計敦泰舉行法說會，董事長胡正大表示，敦泰推出驅動整合觸控IC(SuperIncell)晶片，與蘋果技術不同，採自電容技術，已可做到多點觸控，目前已結合多家面板廠，預計第3季進入量產，zui快可在第2季就先貢獻營收，且產品是敦泰*開發出來，因此沒有問題，也可節省面板廠的許多生產成本，他也強調敦泰開發的SuperIncell產品不受面板尺寸的限制，可以擴大到平板與筆電螢幕。
　　
　　胡正大指出，敦泰SuperIncell晶片採用自電容技術，與蘋果的互電容技術不同，不過具有防水功能，也能支援多點觸控，且是敦泰自行開發完成，并陸續申請各國，因此不用擔心有侵權問題。
　　
　　胡正大表示，敦泰產品將以HD與FullHD解析度面板為主要供應對象，待市場數量明顯成長后，才會逐步進入到主流市場，初期仍以高階手機產品為主，預計今年下半年第3季甚至有機會到第2季末就進入量產；另外過去Incell技術侷限在中小型面板，但敦泰開發的晶片，則不受此限制，明年將往筆電大小的螢幕尺寸發展。
　　
　　由于市場競爭激烈，因此敦泰積極開發新產品，胡正大表示，今年希望產品組合可以更健康，SuperIncell晶片將先以高階手機產品為主，單價較過去觸控與驅動IC分開銷售還高，雖然單價較高，但可替面板與品牌廠客戶節省更多成本，并讓產品更具市場競爭性。
　　
　　胡正大也說，韓國LG也在布局一樣的技術架構，不過LG專長技術在面板，IC方面則向美國新思購買，因此整體開發進度發展較慢，這是中國臺灣廠商的機會。
　　
　　在驅動IC方面，敦泰總廖明政則表示，去年HD解析度以下的比重約占7成，HD與FullHD的比重則約3成，今年底估HD以下解析度會降到3成，HD與FullHD則會成長到7成；今年驅動IC不拚出貨量，拚高解析度比重增加，期望讓價格與獲利表現可以更好。