COM HPC模塊conga-HPC/sILH 返回列表頁(yè)

產(chǎn)品規(guī)格

COM-HPC

處理器

Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W)
Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W)
Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W)
Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W)
Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W)

內(nèi)存

8x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity = 1TB

網(wǎng)絡(luò)

1 x 2.5GbE TSN Ethernet
2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | 
Maximum total bandwidth  100Gb (depending on CPU)

I/O接口

32 x PCIe Gen4
16 x PCIe Gen3
4 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x SATA III (6Gb/s)
2 x UART
12 x GPIOs
2 x SM-Bus
2 x I2C bus

板載控制器

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage |
Manufacturing  and Board Information | Board Statistics |
I2C bus (fast mode, 400 kHz,  multi-master) | 
Power Loss Control | Hardware Health Monitoring |
POST Code  redirection

嵌入式BIOS

AMI Aptio UEFI
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
Flash Update

安全

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

電源管理

ACPI 5.0 with battery support

操作系統(tǒng)

Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Microsoft® Windows IoT 10 Core
Linux
Android
Yocto
RTS Hypervisor

溫度

Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C |
Storage Temperature: -20 to +80°C

Industrial: Operating Temperature: -40 to +80°C |
Storage Temperature: -40 to +80°C

濕度

Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.

尺寸

160 x 160 mm
160 x 200 mm (optional)