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      孔內鍍銅測厚儀-CMI511
      
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      產品型號CMI511
      
							
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      CMI511孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。
      
				
      
				
      
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      CMI511孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。

      日立儀器公司對于金屬鍍層測厚的解決方案、相關配件及耗材現都可在www.CoatingMeasurementStore.com -上快速獲取范圍的優質售前售后服務與技術支持。
                                                                                                                          
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
      
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