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上海漢楓電子科技有限公司
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產品介紹
產品特點
- 支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 無線標準，支持2.4GHz和5GHz雙頻工作
- 支持 802.15.1 BLE5.0無線標準，速率2Mbps
- 雙核CPU，512KB+64KB總RAM，2MBFlash
n 低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0，20MHz主頻，64KB RAM
- 支持Wi-Fi/BLE轉UART數據通訊接口
- 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink 配網功能
- 支持Wi-Fi微信小程序配網功能
- 支持藍牙方式SmartBLELink配網
- 支持無線和遠程升級固件，提供無線批量配置工具
- 可提供SDK開發包，支持二次開發
- 支持內置PCB天線，外置3代IPEX接口或外置焊盤
- 3.3V 單電源供電
- 尺寸：23.1mm x 32.8mm x 3.5mm，SMT封裝
| 無線標準 | 802.11 a/b/g/n802.15.1 BLE5.0 |
| 頻率范圍 | WiFi：2.4GHz：802.11 b/g/n 5GHz：802.11 aBLE：2.402GHz ～ 2.480GHz |
| 儲存溫度 | -40℃- 125℃ |
| 處理器 | 雙核CPU：高速KM4 CPU基于Cortex-M4F架構低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0 |
| 主頻 | 高速KM4 200MHz低功耗KM0 20MHz |
| 尺寸（mm） | 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm |
| 封裝類型 | SMT48 |
| 工作電壓 | 1.76~3.6V |
| FLASH資源 | 2M |
| RAM資源 | 高速KM4 512KB低功耗KM0 64KB |
| UART接口 | 2 |
| AP模式 | √ |
| STA模式 | √ |
| AP+STA模式 | √ |
| 網絡服務器 | √ |
| OTA升級 | √ |
| Airkiss配置 | √ |
| 支持SDK | √ |
| 工作溫度 | -20℃- 85℃ |
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