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產品簡介
產品介紹
????晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發射信號。
晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現在1612貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發展趨勢，粵博電子生產的貼片晶振具有高精度，穩定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優勢。
晶振詳細參數
晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現在1612貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發展趨勢，粵博電子生產的貼片晶振具有高精度，穩定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優勢。
晶振詳細參數
Item | Standard specifications | ||||
Frequency Range F0 | 24 to 29.999MHz | 30 to 39.999MHz | 40 to 54.000MHz | ||
Mode of Vibration | Fundamental | ||||
Load Capacitance CL | 8 to 16pF | ||||
Frequency Tolerance△F/F0 | ±10ppm, ±30ppm,±50ppm(At 25℃) | ||||
Equivalent Series Resistance ESR | 100 Ωmax. | 80Ω max. | 60Ω max. | ||
Temperature Stability TC | ±10ppm,±30ppm,±50ppm(Refer to 25℃) | ||||
Operating Temperature RangeTOPR | -20~+70℃ -40~+85℃ Option | ||||
Storage Temperature RangeTSTG | -55~+125℃ | ||||
Shunt Capacitance C0 | 3pF max. | ||||
Insulator Resistance IR | 500MΩ min. (At 100V) | ||||
Drive Level DL | 50µW (100µW max.) | ||||
Aging Fa | ±2ppm max. (At 25℃, First year) | ||||
Packing Unit | 3000pcs/reel | ||||
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