美國THERMO測厚儀

描述：

MicronX 利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術地用于各種鍍層和涂層厚度測量, 儀器具有細束的X-射線可準確對準被測量的各種器件，包括非常細小的區域。如：微電子學各種線路板、光通訊器件鍍層和數據貯存工業中的金屬薄膜測量。MicronX 是用聚焦束的X-射線，可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從埃（A°）至微米（μm）,它也能測量多至20 個元素的塊狀合金成份。
MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統完成的。
MicronX 的脈沖處理器電子學實際上消除了定期校正的必要性,其結果是效率提高和投資有更高的回報。

MicronX 熒光測厚儀有多種不同的儀器配置，滿足各種不同需要的應用。
每一臺MicronX均可以配置得到在應用測量中具有性能。好處在于MicronX可以在工廠或在其它生產場所優化配置用于不同的過程。并且,因為可以保持普通的機械的和圖象的用戶界面,操作者可以根據工藝選擇MicronX配置而不需另外的培訓。

主要特點：
l 光學準直器；這是一種革命性的技術,這種的光學元件接受初級的X-光束并發射出小至20微米的,強度和精度100至1000倍于傳統方法的X-光束。時間短的對微區應用來說,高精度和測量優點是非常重要的。
l 半導體固體探測器提供較高的探測器效率可分析至 (100-500Å)膜厚。多層金屬膜可逐層測量。 各元素峰可疊加顯示如： Ni/Cu
l 真空區域與樣品室隔絕，改善前輕元素分析精密度。特別是原子序數在11至 20號 (如 P, Si, 和 Al)
l 樣品臺自動控制精度每步 ±2µm
l 光學攝像放大倍數 (30-300x) 能夠精確與 X-ray 束斑點重合。
l 應用界面設計者: 用戶可以用圖標建立專用的應用界面。
l 精密光學系統： 變焦光學系統,激光輔助聚焦和計算機產生的標線可以對極小的部件和結構進行精密定位。
l 報告格式：可以創建新的報告格式或者從已有的格式中選用。
l XYZ三維移動樣品臺和二維/三維分布圖, 可編程序的自動批量測量和圖形識別。
l 統計方法：包括平均值,標準偏差,百分偏差, Pp/Ppk,和極小值/極大值、直方圖、趨勢線、R-圖。可將數據輸出到Excel™，Lotus™和作其它應用。
l 部門號編程：可將你的部門號或工號編入報告。
應用領域特點：
l 經驗系數法和基本參數法,有標樣和無標樣
l 通用的薄膜厚度測量（包括基質,最多6層）
l 通用的合金分析（多至30個元素）
l 通用的厚度和成份分析,包括基質最多6層, 多至30個元素
l 溶液分析，多至6個元素
l 凹陷區的相對模式校正（5層）
l 吸收模式
l 線性激發模式
l 浸入式涂層模式
l 密度和基體校正
l 化學鍍Ni厚度和成份分析

半導體材料領域
l 金屬薄膜, 大規模硅片，金屬基體鍍層
• Sn-Pb/Cu/Si
• Au/Ni-P/Cu/TiW/Si
• Cu/Cr/Ti/Si
• Al(Cu-Si)/Si
表面鍍層及接點鍍層技術
l 金屬接點鍍層技術
• Au/Ni/Cu, KVR
• Sn-Pb/Copper Alloys
• Pd-Ni/Cu
• Au/Ni/Mo-Mg, W
剛性和柔性的電路涂層
l 絕緣體涂層(FR-4)，陶瓷涂層(Al2O3)，電路板鍍層(Polymide)
• Au/Ni/Cu
• Immersion Au/Ni/Cu
• Sn-Pb/Cu
數據存儲器
l 線路板，連接系統，大規模硅片技術
• Au/Ni/Cu
• Pd-Ni/Ni/Cu
• Sn/Cu
器件
l 電容器和電阻器
• Sn-Pb/Ni/Ag/Al203
• Sn/Ni/Ag/Al203
• Pd-Ag/Glass
數據存儲器件
l 硬盤，磁頭薄膜(TFMH)
• Ni-P/Al
• Co Alloy/Cr/Ni-P
• Ni-Fe/AlTiC
• Fe-Si-Al/AlTiC
ZXR/LXR 系統：
用于小樣品的
經濟型
ZXR和LXR 用于光學和電氣聯接器件,微波導向器件,印刷電路板,機械緊固件和刀刃具。
這二種型號的特點是機械準直,氣體正比探測器,
自動校正,可編程序的馬達驅動樣品盒和激光
輔助聚焦。
ZXR和LXR是多個操作者的電鍍環境選擇的型號。
測定元素Ti～U
美國賽默飛世爾ThermoFisher（熱電）公司 MicronX
利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術地用于微電子學、光通訊和數據貯存工業的金屬薄膜測量。
其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術使得MicronX能地解決你的應用。結果是ASIM（應用專用儀器測量）在準確度、精密度、和重現性上具有無二的性能。

* 測量多至 6 層的金屬鍍層的厚度和成分
* 測量厚度可以從 A(埃)至μ（微米），可測量多至 20個元素的塊狀合金成分