NEPCON ASIA 2025亞洲電子展以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機(jī)”為主題，全面展示創(chuàng)新產(chǎn)品和先進(jìn)電子電路制造技術(shù)。展會(huì)綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國(guó)內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場(chǎng)集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢(shì)探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會(huì)。
 

　　深圳市卓茂科技有限公司(簡(jiǎn)稱：卓茂科技)作為深耕電子制造檢測(cè)與焊接領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)者，攜多款熱門(mén)產(chǎn)品與前沿技術(shù)解決方案驚艷亮相，成為展會(huì)中一道亮麗的風(fēng)景線。
 

　　從精密高效的X-Ray檢測(cè)設(shè)備，到智能化的返修焊接工作站，每一款產(chǎn)品都凝聚了卓茂科技對(duì)品質(zhì)的堅(jiān)守與對(duì)技術(shù)的鉆研。