本次2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，研華科技的全系列產(chǎn)品將以手(運(yùn)動(dòng)控制)、眼(視覺(jué)采集)、腦(算力)的層級(jí)組合亮相：
 

　　在算力層，既有高性能工業(yè)電腦、高算力服務(wù)器來(lái)承接高速數(shù)據(jù)流，也有緊湊型工業(yè)電腦、工業(yè)平板身處不同工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，為各類(lèi)生產(chǎn)提供腦力運(yùn)算。針對(duì)不同類(lèi)業(yè)務(wù)，研華按照算力需求程度，重點(diǎn)在Edge AI市場(chǎng)和高性能服務(wù)器進(jìn)行布局。面向Edge AI，研華基于英特爾2代酷睿TUltra處理器平臺(tái)，推出一系列產(chǎn)品，通過(guò)算力和功耗的優(yōu)化，為更多工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)腦力；面向高算力場(chǎng)景，研華推出高性能GPU服務(wù)器，最多支持6張英偉達(dá) L40S GPU卡，強(qiáng)大的算力組合可滿足圖像/視頻類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的訓(xùn)練推理需求。
 

　　在運(yùn)動(dòng)控制層，研華帶來(lái)邊緣控制器、I/O卡，集中式和分布式控制卡都采用統(tǒng)一API接口，便于跨型控制的統(tǒng)一編程開(kāi)發(fā)。
 

　　在視覺(jué)采集層，研華推出可接多機(jī)位的視覺(jué)采集卡，讓依賴(lài)視覺(jué)數(shù)據(jù)的業(yè)務(wù)類(lèi)型有了再提升空間。
 

　　【Edge Computing】
 

　　● 研華“手、眼、腦”系列：多層級(jí)硬件系列，多規(guī)格任您選擇
 

　　● 研華實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)：分核雙系統(tǒng)設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)IT與OT融合
 

　　● 研華iMachine設(shè)備云智聯(lián)：AI大模型加持，重構(gòu)設(shè)備運(yùn)維決策
 

　　【Edge AI】
 

　　● 研華邊緣AI產(chǎn)品全棧式布局，深耕硬件優(yōu)勢(shì)
 

　　● 賦能多元應(yīng)用，“AMR+具身智能”落地揭秘
 

　　● 生態(tài)伙伴招募，協(xié)同創(chuàng)新構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)
 

　　【三維加工控制】
 

　　● 自研3D CAM進(jìn)行軌跡規(guī)劃及提取
 

　　● RTCP五軸聯(lián)動(dòng)控制功能
 

　　● 先進(jìn)的空間標(biāo)定算法
 

　　●提供完整API接口，供用戶(hù)彈性開(kāi)發(fā)