經過光刻的晶圓在檢測后會發現大量的壞品，壞品通常是打上標志，如果是不完整的晶片也是屬于壞品。

要求把良品檢測出來，并把它的坐標位置與角度傳送給運動機構，再由機械結構作出進一步的調整。

晶圓品質檢測原理

晶圓中的各種雜質，在光學特性上必然與晶圓本身有差異。當光線入射晶圓后，各種雜質會在反射、折射等方面表現出與周圍晶圓不同的異樣。例如，當均勻光垂直入射晶圓時，如晶圓中沒有雜質，出射的方向不會發生改變，所探測到的光也是均勻的；當晶圓中含有雜質時，出射的光線就會發生變化，所探測到的圖像也要隨之改變。由于雜質的存在，在其周圍就發生了應力集中及變形，在圖像中也容易觀察。若遇到光透射型缺陷（如裂紋、氣泡等），光線在該缺陷位置會發生折射，光的強度比周圍的要大，因而相機靶面上探測到的光也相應增強；若遇到光吸收型（如砂粒等）雜質，則該缺陷位置的光會變弱，相機靶面上探測到的光比周圍的光要弱。分析相機采集到的圖像信號的強弱變化、圖像特征，便能獲取相應的缺陷信息。

晶圓品質檢測系統特點：

1.zui大生產速度下實現全檢；

2.高速相機和處理技術能夠對瑕疵進行快速偵測、分類、顯示、剔除等；

3.優良的光學配備用于緊缺的瑕疵檢測，甚至是低對比度的瑕疵；

4.智能分類軟件：瑕疵根據來源被精確的分類到各個目錄中；

5.操作簡單方便，無須深入學習即可瑕疵檢測系統；

6.信息準確，實時，可靠。