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產(chǎn)品簡介 COMExpressType10評估載體板可用的示意圖參考載體板 產(chǎn)品特點 COMExpressType10模塊評估載板尺寸:294x244mm
產(chǎn)品簡介 與SMARC模塊兼容的評估載體板 產(chǎn)品特點 SMARC評估載體板尺寸:294x172mm
產(chǎn)品簡介 康佳特提供此評估載板以快速啟動Qseven?模塊該載板將所有Qseven?模塊的信號發(fā)送至標(biāo)準(zhǔn)接口連接器 產(chǎn)品特點 Qseven2.0評估載體板尺寸:...
產(chǎn)品簡介 尺寸294x244mmI/O2xPCIExpress2xExpressCardSockel4x32BitPCI1xLPT,2xCOM,1xPS/2Ke...
產(chǎn)品簡介 尺寸294x244mmI/OISABus3SlotsPCIBus4Slots1xLPT2xCOM4xUSB1xPS/2KeyboardMouse 產(chǎn)品...
產(chǎn)品簡介 尺寸294x172mmI/O4xPCIExpressx11xExpressCard1xMiniPCIExpressCard網(wǎng)絡(luò)GigabitEther...
產(chǎn)品簡介 尺寸294x244mmI/O6xPCIExpressx11xExpressCard1xPCIExpressGraphics(PEG)x161xMini...
產(chǎn)品簡介 尺寸294x244mmI/O4x1PCIExpress,1xExpressCard1x16PCIExpressGraphics(PEG)1xMiniP...
產(chǎn)品簡介 COM-HPCClientSizeChighperformancemodulebasedonIntel?Core?processor(series2)...
產(chǎn)品簡介 支持高達(dá)8個Zen4核AMDRadeon?RDNA?3顯卡AMD-XDNA?NPU支持高達(dá)128GBRAM(ECC可選)TDP范圍為15W至54W板載...
產(chǎn)品簡介 COMHPCClientSizeAhighperformancemodulebasedon11thGenIntel?Core?processorser...
產(chǎn)品簡介 COMHPCClientSizeBhighperformancemodulebasedon11thGenIntel?Core?processorser...
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